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芯片里面几千万的晶体管是怎么实现的?
芯片里面几千万的晶体管是怎么实现的?

2018-5-21 09:06 学术报告厅 111 0

都说半导体IC的生产,是全世界最伟大的发明!那一个芯片是怎样造出来的呢?要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)(此处担心有 ...
第6届电子设计创新大会(EDI CON China 2018)参会人数和展览面积双创纪录
第6届电子设计创新大会(EDI CON China 2018)参会人数和展览面积双创纪录

2018-4-18 21:06 EDI CON China 2018 475 1

北京,2018年4月18日——第6届电子设计创新大会(EDI CON China 2018)于2018年3月20-22日在北京国家会议中心成功举办,与会者数量和展览面积都创了历史新高,继续成为中国 ...
封装天线技术发展历程回顾
封装天线技术发展历程回顾

2018-3-12 13:17 学术报告厅 691 0

封装天线(简称AiP)是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。 AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供 ...
EDI CON China 2018公布主旨演讲嘉宾,全体会议将在3月20日和21日举行
原创 头条 推荐 EDI CON China 2018公布主旨演讲嘉宾,全体会议将在3月20日和21日举行

2018-3-7 08:55 EDI CON China 2018 576 1

EDI CON China 2018公布主旨演讲嘉宾 全体会议将在3月20日和21日举行 北京,2018年2月28日——将于2018年3月20日至22日在北京国家会议中心举行的EDI CON China 2018(电子 ...
EDI CON China 2018公布创新奖决赛入围名单,获奖者将于3月20日在展会上宣布
原创 头条 EDI CON China 2018公布创新奖决赛入围名单,获奖者将于3月20日在展会上宣布

2018-3-7 08:54 EDI CON China 2018 620 0

北京,18年3月5日——聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2018会议和展览将于2018年3月20至22日在国家会议中心(北京)举行。组委会今日公布了首届EDI CON ...
华为发布世界首款5G商用芯片和终端(有图)
华为发布世界首款5G商用芯片和终端(有图)

2018-2-26 09:26 今日最头条 686 1

在2018世界移动通信大会(MWC)前夕,华为正式面向全球发布了华为首款符合3GPP标准(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01),和基于该芯片的首款3GPP ...
中国面临历史性发展机遇:半导体第三次产业转移
头条 中国面临历史性发展机遇:半导体第三次产业转移

2018-2-26 09:24 今日最头条 649 1

上世纪70年代,半导体产业从美国转移到日本;80年代中后期,韩国、台湾成为主力军;如今,几乎所有大型半导体公司均在中国有布局。作为全球最大的半导体消费市场,中国能把 ...
政策|七部委联合发文:大力推动军民融合创新,推进军民产品和技术标准通用化
头条 政策|七部委联合发文:大力推动军民融合创新,推进军民产品和技术标准通用化

2018-2-26 09:22 今日最头条 514 1

为进一步发挥中央部门所属高等学校和科研院所、中央企业所属单位在全面创新改革试验中的骨干引领和示范作用,坚决破除制约创新的体制机制弊端,纵深推进区域全面创新改革试 ...
一文看懂构建5G的五项关键技术
热点 一文看懂构建5G的五项关键技术

2018-2-26 09:20 今日最头条 578 0

5G相比当今LTE-Advanced网络将会产生巨大突破。因此,我们有必要研究一下有助于引领4G到5G转变的五个关键领域。这五个领域中有四个将促使这一转变通过被称为LTE-Advanced P ...
EDI CON完整议程已上线,注册正在进行
原创 热点 头条 推荐 EDI CON完整议程已上线,注册正在进行

2018-2-23 20:29 EDI CON China 2018 850 1

北京,18年2月9日——将高频模拟和高速数字设计工程师聚集在一起的电子设计创新大会(EDI CON China 2018)将于3月20-22日在北京国家会议中心举行。大会的完整议程已在公布 ...
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求《多芯片组件技术手册》这本书

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求《多芯片组件技术手册》这本书,英文原版是《Multichip module technology handbook》,谢谢谢。。。。。

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