多层PCB板中多过孔封装信号完整性分析: Signal Integrity Analysis of Package and Printed.pdf

补上附件.

{:7_1257:}

SI的要顶一下啊\(^o^)/~

顶一下楼主！！！

谢谢！

谢谢楼主！

多谢楼主

回复 tansuoze 的帖子

too many equations ... :43bb:50bb:53bb

感恩~

谢谢楼主！

回复 icemc 的帖子

有同感  理论性的东西有点多

有人能补一下链接吗？原链接失效了，谢谢

Leung Tsang，写了不少关于过孔的文章，理论性比较强，看不大懂，呵呵。

回复 monkeyshen 的帖子

可以把你了解的关于过孔等互连设计的专家学者列举一下吗？？谢谢

回复 hustyc 的帖子

现在研究比较多的有：（1）新加坡Li Er Ping相关团队；（2）韩国Joungho Kim相关团队；（3）加州大学Leung Tsang；（4）Missouri大学的Jun Fan等人，（5）德国汉堡理工的Renato Rimolo-Donadio，（6）意大利University of L’Aquila的EMC实验室，目前关于过孔的文章一大部分都是这几个研究机构的文章。

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