微波技术网imw.mwhrf.com下载- 高速數字電路設計及EMC設計.pdf

1. [local]1[/local]...................................................................................................... 5
1.1何谓高速数字信号？.................................................................................................... 5
1.2微带线、带状线的概念................................................................................................. 5
1.2.1微带线（Microstrip）.......................................................................................... 5
1.2.2带状线（Stripline）............................................................................................. 6
1.2.3经验数据............................................................................................................ 6
1.2.4同轴线（coaxialcable）...................................................................................... 6
1.2.5双绞线（twisted-paircable）............................................................................... 7
1.2.6等间隔的电容负载的影响................................................................................... 7
1.3 常见高速电路.............................................................................................................. 8
1.3.1 ECL（EmitterCoupled Logic）电路...................................................................... 8
1.3.2 CML（Current ModeLogic）电路........................................................................ 9
1.3.3 GTL（GunningTransceiver Logic）电路............................................................ 10
1.3.4 BTL（BackplaneTransceiver Logic）电路........................................................... 10
1.3.5 TTL（TransistorTransistor Logic）电路............................................................. 11
1.3.6 模数转换电路—线接收器................................................................................. 12
1.4 常见电路匹配措施...................................................................................................... 12
1.4.1反射................................................................................................................. 12
1.4.2终端匹配.......................................................................................................... 13
1.4.3始端匹配.......................................................................................................... 15
1.5 高速电路设计一般原则和调试方法............................................................................. 16
1.5.1同步逻辑设计................................................................................................... 16
1.5.2了解选用器件的输入、输出结构，选用恰当的匹配电路；在考虑节省功耗，电路
又能容许的情况下，可适当地引入失配。........................................................................................................ 19
1.5.3对极高速率（300MHz以上）的信号，一般建议选用互补逻辑，以降低对电源的要求。
19
1.5.4了解每一根高速信号电流的流向（电流环）...................................................... 19
1.5.6电源滤波.......................................................................................................... 19
1.5.7对很高速度的信号要估算其走线延迟。............................................................. 19
1.5.8在满足速度要求的前提下，尽量选用工作速率低的器件。
19
1.5.9差分线尽量靠近走线......................................................................................... 19
1.5.10测试方法：选择有50Ω输入的高速示波器，一般自制一个探头，测量点应尽量靠近所观察的位置或者需要该信号的实际位置。一般不建议测输出端的信号波形，与实际使用的位置有一定差别。
19
1.5.11 ringing, crosstalk, radiated noise —— 数字系统的三种噪声
19
1.5.12数字信号的绝大部分能量（功率谱密度）集中在fknee之内
19
1.5.13 延时：FR4
PCB，outertrace: 140~180 ps/inch
inner trace: 180ps/inch
20

1.5.14 集总参数与分布参数系统................................................................................... 20
1.5.15 互感、耦合电容的作用（干扰）..................................................................... 20
1.5.16 ECL电路的上升时间、下降时间的计算........................................................... 20
1.5.17 在数字系统中，耦合电容引起的串扰比起互感引起的串扰要小。
21
1.5.18传输通道包括器件封装、PCB布局、连接器，至少在fknee的范围内要有平坦的频响，以保证信号不失真，否则信号在收端可能会遇到上升时间劣化、过冲、振铃、lump等现象。................... 21
1.5.19 阻容负载对电流变化的作用............................................................................ 21
1.5.20 噪声容限（noiseimmunity）：以10H189器件为例............................................ 22

1.5.21 地反弹（ground
bounce）................................................................................. 23
1.5.22 寄生电容StrayCapacitance的影响：对于高输入阻抗电路影响尤为严重
23
1.5.23 示波器探针的电气模型................................................................................... 24
1.5.24 21:1探针：..................................................................................................... 25
1.5.25趋肤效应（skin effect）：在高频时导线表面附近的电流密度加大，而中心部分的电流密度减小。趋肤效应使得导线对高频信号的衰减增大。趋肤效应的频率与导体的材料有关。.................... 25
1.5.26对低频信号，电流流经电阻最小的路径；对高频信号，回流路径的电感远比其电阻重要，高频电流流经电感最小的路径，而非电阻最小的路径。最小电感回流路径正好在信号导线的下面，以减小流出和流入电流通路间的环路面积。........................................................................................................... 25
1.5.27 负载电容对上升时间的影响............................................................................ 26
1.5.28 直流匹配和交流匹配的功耗比较..................................................................... 27
1.5.29 电源系统设计原则.......................................................................................... 27
1.5.30 TTL和ECL的混合系统要注意........................................................................ 27
1.5.31 电源线上的电磁辐射防护................................................................................ 28
1.5.32 旁路电容的选取和安装：................................................................................ 28
1.5.33 连接器对高速系统的影响................................................................................ 28
1.5.34 总线：............................................................................................................ 31
2、电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）....................................................................... 32
2.1 关于电磁兼容性的基本原理........................................................................................ 32
2.1.1下面的电路布局有什么问题？........................................................................... 32
2.1.2 走线可穿过回流平面的缝隙吗？No！............................................................... 33
2.1.3走线的电感和电容............................................................................................ 33
2.1.4接地的作用：................................................................................................... 34
2.1.5 信号参考点应在何处接至基底(chassis).............................................................. 35
2.1.6周期信号......................................................................................................... 36
2.1.7 EMC三要素..................................................................................................... 36
2.1.8共模和差模....................................................................................................... 38
2.1.9 减小噪声的措施............................................................................................... 39
2.2 信号完整性――减小串扰和信号畸变.......................................................................... 39
2.2.1......................................................................................................................... 39
2.2.2 屏蔽................................................................................................................. 40
2.2.3 信号畸变.......................................................................................................... 41
2.3 通过滤波减小直流电源噪声........................................................................................ 41
2.3.1......................................................................................................................... 42
2.3.2 If DC power planes can’t be used, then lumped decouplingcapacitors must be sized and placed correctly.
42
2.3.3 多层PCB、表贴电容，串联电感在何处？......................................................... 43
2.3.4 How to distribute DC power from a single supply to bothanalog and digital circuits?
43
2.4 元件放置与信号层分配............................................................................................... 44
2.5 Reducing conducted & radiated emission &susceptibility................................................. 46
2.6 电路板EMC准则总结................................................................................................ 48
2.6.1 Component Placement........................................................................................ 48
2.6.2 DC Power Distribution....................................................................................... 48
2.6.3 Routing of Signal Output and Return Paths........................................................... 49
2.6.4 Signal Integrity – Reducing Crosstalk and Distortion.............................................. 49
2.6.5 High Frequency Transmission Lines..................................................................... 50
2.6.6 Reducing Conducted and Radiated Emissions........................................................ 50

什么东西啊?就着个?受骗咯!

多谢楼主分析～～～:31bb :31bb :31bb

没有看到附件啊，请提供附件给大家看看哦

找到了
是这个吧
:11bb :11bb :11bb

辛苦

谢谢楼主
资源共享！！！

very good.haha,tks

谢谢楼主
资源共享！！！

学习一下，谢谢分享！

谢谢喽！！！

不错的书，在哪里下载啊？

連結好像已經移除了 >.<

还是不错的 。谢谢