RF Circuit Design_2009_0470167580.pdf: RF Circuit Design_2009_0470167580.part01.rar

打开方式: winrar
资料大小: 1.86 MB
下载次数: 437
上传会员: smithchart
上传时间: 2008-12-13
本站网址: www.mwtee.com
查看附件所在的主题
下载附件

RF Circuit Design_2009_0470167580.pdf:

RF Circuit Design (Information and Communication Technology Series,) (Hardcover)
by Richard C. Li (Author) 2009
Publisher: Wiley (December 10, 2008) Language: English ISBN-10: 0470167580 ISBN-13: 978-0470167588

[ 本帖最后由 smithchart 于 2008-12-13 22:34 编辑 ]

RF Circuit Design_2009_0470167580.part01.rar

RF Circuit Design_2009_0470167580.part02.rar

RF Circuit Design_2009_0470167580.part03.rar

RF Circuit Design_2009_0470167580.part04.rar

RF Circuit Design_2009_0470167580.part05.rar

RF Circuit Design_2009_0470167580.part06.rar

多谢分享哈，相当不错的资料哈，顶一个！

不错的书籍，帮你补全目录和封面

CONTENTS
PREFACE xi
PART I INDIVIDUAL RF BLOCKS 1
1 LNA (LOW NOISE AMPLIFIER) 3
1.1 Introduction / 3
1.2 Single-Ended Single Device LNA / 4
1.3 Single-Ended Cascode LNA / 41
1.4 LNA with AGC (Automatic Gain Control) / 66
References / 73
2 MIXERS 75
2.1 Introduction / 75
2.2 Passive Mixers / 78
2.3 Active Mixers / 88
2.4 Design Schemes / 99
Appendices / 108
References / 110
3 DIFFERENTIAL PAIRS 113
3.1 Why Differential Pairs? / 113
3.2 Can DC Offset be Blocked by a Capacitor? / 121
3.3 Fundamentals of Differential Pairs / 126
3.4 CMRR (Common Mode Rejection Ratio) / 138
v
vi CONTENTS
Appendices / 148
References / 154
4 RF BALUN 155
4.1 Introduction / 155
4.2 Transformer Baluns / 158
4.3 LC Baluns / 181
4.4 Micro Strip Line Baluns / 191
4.5 Mixed Types of Baluns / 195
Appendices / 198
References / 217
5 TUNABLE FILTERS 219
5.1 Tunable Filters in Communication Systems / 219
5.2 Coupling Between Two Tank Circuits / 221
5.3 Circuit Description / 227
5.4 Effect of Second Coupling / 228
5.5 Performance / 232
References / 236
6 VCO (VOLTAGE-CONTROLLED OSCILLATOR) 237
6.1 “Three-Point” Type Oscillators / 237
6.2 Other Single-Ended Oscillators / 244
6.3 VCO and PLL / 249
6.4 Design Example of a Single-Ended VCO / 259
6.5 Differential VCO and Quad Phases VCO / 269
References / 275
7 POWER AMPLIFIERS (PA) 277
7.1 Classifi cations of Power Amplifi ers / 277
7.2 Single-Ended PA Design / 283
7.3 Single-Ended PA-IC Design / 287
7.4 Push-Pull PA Design / 288
7.5 PA with Temperature Compensation / 312
7.6 PA with Output Power Control / 315
7.7 Linear PA / 317
References / 320
CONTENTS vii
PART II DESIGN TECHNOLOGIES AND SCHEMES 323
8 DIFFERENT METHODOLOGY BETWEEN RF AND DIGITAL
CIRCUIT DESIGN 325
8.1 Controversy / 325
8.2 Differences between RF and Digital Blocks in a Communication
System / 329
8.3 Conclusion / 332
8.4 Notes for High-Speed Digital Circuit Design / 332
References / 333
9 VOLTAGE AND POWER TRANSPORTATION 334
9.1 Voltage Delivered from a Source to a Load / 334
9.2 Power Delivered from a Source to a Load / 342
9.3 Impedance Conjugate Matching / 350
9.4 Additional Effects of Impedance Matching / 362
Appendices / 372
References / 376
10 IMPEDANCE MATCHING IN NARROW-BAND CASE 377
10.1 Introduction / 377
10.2 Impedance Matching by Means of Return Loss Adjustment / 380
10.3 Impedance Matching Network Built of One Part / 385
10.4 Impedance Matching Network Built of Two Parts / 391
10.5 Impedance Matching Network Built of Three Parts / 402
10.6 Impedance Matching When ZS or ZL Is Not 50 Ω / 408
10.7 Parts in an Impedance Matching Network / 413
Appendices / 413
References / 445
11 IMPEDANCE MATCHING IN A WIDE-BAND CASE 447
11.1 Appearance of Narrow- and Wide-Band Return Loss on a Smith
Chart / 447
11.2 Impedance Variation Due to Insertion of One Part per Arm or per
Branch / 453
11.3 Impedance Variation Due to the Insertion of Two Parts per Arm or
per Branch / 462
11.4 Impedance Matching in IQ Modulator Design for a UWB
System / 468
11.5 Discussion of Wide-band Impedance Matching Networks / 495
References / 500
viii CONTENTS
12 IMPEDANCE AND GAIN OF A RAW DEVICE 501
12.1 Introduction / 501
12.2 Miller Effect / 503
12.3 Small Signal Model of a Bipolar Transistor / 507
12.4 Bipolar Transistor with CE (Common Emitter) Confi guration / 511
12.5 Bipolar Transistor with CB (Common Base) Confi guration / 526
12.6 Bipolar Transistor with CC (Common Collector) Confi guration / 539
12.7 Small Signal Model of a MOSFET Transistor / 547
12.8 Similarity between Bipolar and MOSFET Transistors / 552
12.9 MOSFET Transistor with CS (Common Source)
Confi guration / 563
12.10 MOSFET Transistor with CG (Common Gate) Confi guration / 573
12.11 MOSFET Transistor with CD (Common Drain) Confi guration / 579
12.12 Comparison of Bipolar and MOSFET Transistors in Various
Confi gurations / 584
References / 587
13 IMPEDANCE MEASUREMENT 588
13.1 Introduction / 588
13.2 Scale and Vector Voltage Measurement / 589
13.3 Direct Impedance Measurement by Network Analyzer / 593
13.4 Alternative Impedance Measurement by Network Analyzer / 603
13.5 Impedance Measurement with the Assistance of a Circulator / 607
Appendices / 608
References / 610
14 GROUNDING 611
14.1 Implications of Grounding / 611
14.2 Possible Grounding Problems Hidden in a Schematic / 613
14.3 Imperfect or Inappropriate Grounding Examples / 614
14.4 “Zero” Capacitor / 620
14.5 Quarter Wavelength of Micro Strip Line / 632
Appendices / 643
References / 650
15 EQUIPOTENTIALITY AND CURRENT COUPLING ON THE
GROUND SURFACE 651
15.1 Equipotentiality on the Ground Surface / 651
15.2 Forward and Return Current Coupling / 664
15.3 PCB or IC Chip with Multi-metallic Layers / 674
CONTENTS ix
Appendices / 676
References / 683
16 RFIC (RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUIT) AND SOC
(SYSTEM ON CHIP) 684
16.1 Interference and Isolation / 684
16.2 Shielding for an RF Module by a Metallic Shielding Box / 687
16.3 Strong Desirability to Develop RFIC / 688
16.4 Interference Going Along an IC Substrate Path / 689
16.5 Solution for Interference Coming from the Sky / 695
16.6 Common Grounding Rules for an RF Module and RFIC
Design / 696
16.7 Bottlenecks in RFIC Design / 697
16.8 Prospect of SOC / 705
16.9 What Is Next? / 706
Appendices / 709
References / 715
17 MANUFACTURABILITY OF PRODUCT DESIGN 718
17.1 Introduction / 718
17.2 Implication of 6σ Design / 720
17.3 Approaching 6σ Design / 724
17.4 Monte Carlo Analysis / 728
Appendices / 735
References / 742
PART III RF SYSTEM ANALYSIS 743
18 MAIN PARAMETERS AND SYSTEM ANALYSIS IN RF
CIRCUIT DESIGN 745
18.1 Introduction / 745
18.2 Power Gain / 747
18.3 Noise / 758
18.4 Non-Linearity / 773
18.5 Other Parameters / 803
18.6 Example of RF System Analysis / 804
Appendices / 807
References / 814
INDEX 817

赞～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～

太感谢了
真是不错:11bb :27bb

多谢分享哈，相当不错的资料哈，顶一个！

真是相当不错啊:11bb :11bb

good thanks very much for LZ sharing this book

不错，不错，感谢

讨厌英文~~:rock :rock :call

老大们经常逛什么样的英文坛子？？
怎么能搞这么多外文资料？？？？

好新的书啊真是好东西！！！！！！！！！

xuexi..................................................................................

哇~~還熱熱的呢
又有沒看過的資料
肯定是要感謝樓主的囉......

感谢楼主提供的好资料
:11bb :11bb :11bb :11bb

好书好书，，下来看看哦：）

多谢分享哈，相当不错的资料哈，顶一个！

这么好的资料一定要顶！！！！！谢谢了

不错的资料，顶lz
不错的资料，顶lz

好~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~··

看目录好像比较实用的哦，最近正在看balun，呵呵，下来看看哦

新书下载，真是太好了，谢谢楼主分享。

好东西，，下载还挺费劲的，呵呵，谢谢了

drjiachen是好样的，刚才还犹豫下不下的，看了目录后，觉得太应该下下来读读了，非常感谢drjiachen和楼主！

顶一个好东西啊:11bb :11bb

好人！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

关于举办“3G4G射频线路设计技术关键性课题”专题讲座的邀请函

各有关单位：

为了促进我国射频电路应用设计产业的发展，提高射频电路设计水平和能力，学习和借鉴国外的先进技术和经验，中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“3G4G射频线路设计技术关键性课题”专题讲座。讲座将聘实战经验丰富的资深专家讲解射频电路应用设计技术和经验。具体事宜通知如下：

一、课程特色

1、已出版的大多数射频电路和射频集成电路设计的书中，其内容讨论的是一个个射频方块。譬如：低噪声放大器，混频器，功率放大器，压控振荡器等，这是“纵向培训”。而本次培训着重论述射频电路应用设计中的关键技术。譬如：阻抗匹配，射频接地，单端线路和差分线路之间的主要差别以及射频电路应用中的难题等。可以归结为“横向培训”。

2、设计要点将用一个优质的低噪声放大器的设计来加以说明。随后将添加有关个别方块的设计,也就是纵向论述的更多讲座。

2) 本讲座是实际设计的总结，少内容是引自本讲座讲演者的设计报告.。

二、学习目标：在本讲座结束之后，学员可以了解到：

1、比照数码电路，射频电路设计的主要差别是什么?在射频电路设计中如何做好窄带的阻抗匹配？在射频电路设计中如何做好宽带的阻抗匹配？

2、在射频线路板上如何做好射频接地的工作?为什么在射频和射频集成电路设计中有从单端至差分的趋势?为什么在射频电路设计中容许误差分析如此之重要?

3、什么是射频和射频集成电路设计中的主要难题？射频和射频集成电路设计师如何克服这些障碍?如何设计一个好的低噪声放大器

三、课程提纲：讲课内容届时根据实际情况会有所调整。

第一讲: 阻抗匹配和测量

1.1射频电路和数码电路设计的主要差别

1.2阻抗匹配的意义

1.3阻抗不匹配引起的问题

1.4阻抗测量

第二讲: 在窄带情况下的阻抗匹配

2.1在窄带情况下的阻抗匹配

2.2在阻抗匹配中某些有用的技巧

2.3某些问题

第三讲: 在宽带情况下的阻抗匹配

3.1 返回损失与带宽之间的关系

3.2 在无源阻抗匹配网咯中加上每臂一组件引起的阻抗变化

3.3 在无源阻抗匹配网咯中加上每臂二组件引起的阻抗变化

3.4 超宽带系统中IQ解调器要求的带宽

3.5 在Smith图上阻抗轨迹的演变

3.6 宽带阻抗匹配网咯的讨论

第四讲: 网络分析仪测量阻抗

4.4 S（散射）参数测量

4.5 阻抗测量

4.6 Smith图的精确度

第五讲: 射频接地

5.1 真实案例

5.2 用于射频接地的三种基本部件

5.3 贴片部件的等效线路

5.4 射频接地的实例

5.5 降低回流耦合的射频接地

第六讲:优质低噪声放大器的设计方法

11.1.单端单管的低噪声放大器

11.2 管子的尺寸

11.3 测试未加组件的管子

11.4 设计优质低噪声放大器的挑战

11.5 设计步骤

11.6 单端级串的低噪声放大器

11.7 低噪声放大器和自动增益控制

第七讲：功率放大器 (PA)

10.1功率放大器的划分（A/B/C/D/E/F/S级）

10.2单端功率放大器的设计

10.3单端功率集成电路的设计

10.4推挽式的功率集成电路的设计

10.5有温度补赏的功率放大器

10.6有输出功率控制的功率放大器

10.7线性功率放大器

四、培训时间、地点:第五期3天，深圳  2009年4月10-12日， 9日报到；

五、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；

六、承办单位：北京怀远文化传媒有限公司北京怀远文化传播中心；

七、课程对象：具有射频电路设计背景的设计工程师, 测试工程师,系统工程师, 经理和技术员；

八、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；

九、培训费用：2980元/人（三天，含培训费、证书费、资料费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前5天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。

十、师资介绍：李缉熙博士，中国电子电器可靠性工程协会高级讲师,1979至2001年间，服务于美国Motorola ，总共在无线通信系统设计部门工作达20年之久，大多数年份从事射频和射频集成电路的设计，发展了新型的可调式滤波器，优质低噪声放大器，混频器，功率放大器等，从声频(Acoustic)到射频(RF)，从软件到硬件设计.他曾在美国德州达拉斯的德州仪器(Texas Instruments)工作，从事直播卫星系统(Direct Broadcast Satellite, DBS)的设计.曾在美国普林斯顿的RCA从事通信卫星(Communication Satellite)设计.曾在美国WiQuest 工作，UWB 系统的集成电路设计主工程师。拥有3项美国专利,并有数十项专题研究报告.是“高空大气 (Upper Atmosphere)”一书的作者之一.

十一、联系方式：

电  话：010-67699312  67647075

传  真：010-67699312

E-MAIL：li.zhijie@163.com
手  机：13552213140
联系人：李志杰

好东西，非常感谢！！！！！！！！！！！！

good book!

thanks so much
:30bb :30bb :31bb :31bb

资料相当好，我是来看BALUN的。:11bb

好书！就是不知道什么时候能仔细看一下，先下再说吧！
谢谢！

好东西。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

[g:07] Thanks for sharrinnggggg

多谢分享哈，相当不错的资料哈，给楼主加分

37楼的，不要在这里做广告哦。
有奉献精神的话学学楼主。
BS你！

:27bb :27bb :27bb
很好的书，赞楼主！！！！！！！！！！1

很好的资料，感谢分享。
真不知这些好的电子书是从哪里流出来的？

老大们经常逛什么样的英文坛子？？
怎么能搞这么多外文资料？？？？:27bb :27bb :27bb

:11bb :11bb :11bb :11bb