关于导电胶: H20E CFDS.PDF

导电胶的热胀系数是多少?适合与那种金属材料配合使用?

对这些材料特性还真不是太了解，虽然经常会遇到

导电胶用途十分广泛，但热导率并不好，而且现在在许多高可靠的芯片粘接场合已经不允许使用导电胶。主要是不好控制。附件中是现在使用较为广泛的一种导电胶。
去他们公司的网站上看，你会发现更多有用的东西。
http://www.epotek.com/

导电胶的好坏在于含银的多少，导热性能。。。：21de ：21de

含量的控制直接影响着性能

涨知识了，感谢各位。

:11bb :11bb :11bb :11bb

了解了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

H2OE大家在使用个过程中是否出现变色现象？

感谢楼主分享

现在找点资料不容易的阿，加油

导电胶一直比较困扰，谁有比较好用的？

导电胶一直比较困扰，谁有比较好用的？

哪位有用于粘芯片的单组份导电胶用起来比较好的推荐下？谢谢！

我们用的导电胶，含银的效果比较好一点，其他的也行，从方便使用的角度选一种就行，个人觉得铜材料配合使用比较好

请问你们使用H20E导电胶的固化温度是多少呢？
根据说明书，在150度时只需5分钟即可，但是我在实际操作过程中需要1个小时才使导电胶完全固化。
一直不明白说明书的固化温度到底是怎么回事

这个导电胶一直都比较折中的选择，虽然导热性能不怎么样，但是只要不是用在功率器件下面，还是比较可以的，一般可以120度，2小时，固化效果好。个人意见是，不要用过高温度固化，因为导电胶的固化归根结底还是溶剂挥发导致，如果温度过高，会导致性能有影响。

这个导电胶一直都比较折中的选择，虽然导热性能不怎么样，但是只要不是用在功率器件下面，还是比较可以的，一般可以120度，2小时，固化效果好。个人意见是，不要用过高温度固化，因为导电胶的固化归根结底还是溶剂挥发导致，如果温度过高，会导致性能有影响。