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Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems
(Prentice Hall Modern Semiconductor Design Series' Sub Series: PH Signal Integrity Library) (Hardcover)
by Madhavan Swaminathan (Author), Ege Engin (Author)


Hardcover: 496 pages Publisher: Prentice Hall PTR; 1 edition (November 29, 2007) Language: English ISBN-10: 0136152066 ISBN-13: 978-0136152064
The First Comprehensive, Example-Rich Guide to Power Integrity ModelingProfessionals such as signal integrity engineers, package designers, and system architects need to thoroughly understand signal and power integrity issues in order to successfully design packages and boards for high speed systems. Now, for the first time, there's a complete guide to power integrity modeling: everything you need to know, from the basics through the state of the art.
Using realistic case studies and downloadable software examples, two leading experts demonstrate today's best techniques for designing and modeling interconnects to efficiently distribute power and minimize noise.
The authors carefully introduce the core concepts of power distribution design, systematically present and compare leading techniques for modeling noise, and link these techniques to specific applications. Their many examples range from the simplest (using analytical equations to compute power supply noise) through complex system-level applications.
The authors

• Introduce power delivery network components, analysis, high-frequency measurement, and modeling requirements
• Thoroughly explain modeling of power/ground planes, including plane behavior, lumped modeling, distributed circuit-based approaches, and much more
• Offer in-depth coverage of simultaneous switching noise, including modeling for return currents using time- and frequency-domain analysis
• Introduce several leading time-domain simulation methods, such as macromodeling, and discuss their advantages and disadvantages
• Present the application of the modeling methods on several advanced case studies that include high-speed servers, high-speed differential signaling, chip package analysis, materials characterization, embedded decoupling capacitors, and electromagnetic bandgap structures

This book's system-level focus and practical examples will make it indispensable for every student and professional concerned with power integrity, including electrical engineers, system designers, signal integrity engineers, and materials scientists. It will also be valuable to developers building software that helps to analyze high-speed systems.


About the Author

Madhavan Swaminathan received his B.E. in electronics and communication from Regional Engineering College, Tiruchirapalli, in 1985, and his M.S. and Ph.D. in electrical engineering from Syracuse University in 1989 and 1991. He is currently the Joseph M. Pettit Professor in Electronics in the School of Electrical and Computer Engineering and deputy director of the Packaging Research Center, Georgia Tech. He is also the cofounder of Jacket Micro Devices, a company specializing in RF modules for wireless applications. Before joining Georgia Tech, he worked on packaging for supercomputers for IBM. Swaminathan has written more than 300 publications, holds 15 patents, and has been honored as an IEEE Fellow for his work on power delivery.
A. Ege Engin received his B.S. and M.S. in electrical engineering from Middle East Technical University, Ankara, Turkey, and from the University of Paderborn, Germany. From 2001 to 2004, he was with the Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration in Berlin. During this time, he also received his Ph.D. from the University of Hannover, Germany. He is currently a research engineer in the School of Electrical and Computer Engineering and an assistant research director of the Packaging Research Center at Georgia Tech. He has more than 50 publications in refereed journals and conferences in the areas of signal and power integrity modeling and simulation.

Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems.part2

�������ص�����

[ 本帖最后由 drjiachen 于 2008-10-18 17:36 编辑 ]

Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems.part4

Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems.part1

Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems.part3

佩服

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都是很好的學習資料
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版主，都是SI部分的新书，难得，非常感激！

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新书,好书,要支持!

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现在能下了, 谢谢!

[ 本帖最后由 edastudent 于 2008-11-8 00:29 编辑 ]

好文章，顶！！！

This is new good book for PND.

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还有一部分没有下载下来啊！

十分谢谢你的分享  正在找这一本呢    收下了

看看整改过的版本：15de

kankan

Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems

好东西啊，常回来逛逛，希望大家看完后交流心得啊

好东西啊，一定要頂一下! ：17de

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SI的先決條件PI:11bb  謝謝樓主分享!!

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这~这~这~真的是好书啊,楼主太厉害了

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太好了, 這本PI也有:11bb

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感謝...................

谢谢下载看看学习

找好久了。谢谢了

1.PC板之堆疊順序

   No.    6 Layers    8 Layers    10 Layers    12 Layers
   1.    Middle speed    Middle speed    Middle speed    Middle speed
   2.    CLK & High speed    GND    GND    GND
   3.    GND    CLK & High speed    CLK & High speed    CLK & High speed
   4.    Vcc    GND    CLK & High speed    CLK & High speed
   5.    Others    Vcc    GND    CLK & High speed
   6.    CLK & High speed    CLK & High speed    Vcc    GND
   7.        GND    Others    Vcc
   8.        Others    CLK & High speed    Others
   9.            GND    CLK & High speed
   10.            Middle speed    CLK & High speed
   11.                GND
   12.                Middle speed
                  
   Remark:    1.    CLK & High speed: 30MHz 以上。
2.    Middle speed: 10~30MHz。
3.         Others: 10MHz 以下。
                                                                                          
2.PC板應保持完整性以正方形或長方形為最佳，避免有缺口或不規則。

3.PC板應以一塊為最佳，避免多塊組合。

4.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，Ground trace以10~15mm 的
距離，並以 random方式加 through hole。

5.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，並可加 SMD Finger 與 PC板下之金屬表面接觸。

6.All signals 應與板邊 GND Trace 及固定孔之距離為2mm。

7.Mother board上，至少要有7個以上之固定孔，並應力求平衡，不要集中在某處，而其他區域則無螺絲孔可供下地，此螺絲孔應靠近I/O connector 及VGA IC、Clock generator、DC IN。

8.All PC板之固定孔，必須導通，不能將 PAD 除掉。



9.Glide Pad 的PC板上之 signal line 務必包地。


10.每一 I/O Chip set ，需要放置在 I/O port之最近位置。
      VGA port & TV port & S terminal port 需放置在一起。


11.All I/O ports 之 GND plane要切割。



12.All I/O ports 之 EMI components，分別以6mm之距離，靠近 I/O connector位
置。


13.All I/O connectors 之固定腳 PAD，再加2mm。

14.高速訊號線 & Clock trace應放至內層，並靠近GND Plane。

15.clock trace 若無法包地時，其 Trace & Trace之 spacing是Trace
的兩倍。

16.Clock generator and Main chip set在placement 時不可放置在板邊，應放置在中間。

17.各chip set 的信號線其trace須愈短愈好，clock trace須包地，頻率越高，trace 要越短。

18.各 Chipset 之信號線在走線時，不可平行重疊在一起，必須垂直走線。例如 VGA LVDS信號與 Printer 之信號線平行重疊，造成Printer Port 會帶Video signals。

19.LAN & MODEM Jack至 Connector 之trace、其附近之每一層，不宜走線，並且Connector之外5mm應掏空。

20.Modem & LAN card、Combo card with Modem & LAN 應盡量靠近 LAN & Modem Jack connector。
Modem & LAN Cable 應走板邊，並避開 DC/DC components & High
Frequency components。

21.若 ESD 可直接打入之訊號點，則應予絕緣包覆或圍Ground Trace 做保護。
機構部分：

1.    FDD、CO ROM、HDD 之接觸方式
1.1.    以螺絲固定。
1.2.    以彈片接觸下地，至少6個。其優劣順序以鈹銅、磷青銅、不鏽鋼、鋁、鐵。
1.3.    以Gasket接觸下地。
1.4.    以Conductive Tape 接觸下地。
1.5.    以背導電膠之Al foil接觸下地。
1.6.    儘量不要使用轉接 cable，connector 宜直接對接。

2.    Glide Pad
2.1.    Glide Pad之 GND 點必須與鐵件接觸，然以螺絲固定而下地。
2.2.    以Gasket接觸下地。
2.3.    以不鏽鋼或鐵件給予接觸下地。
2.4.    按鈕之腳 pin，應以絕緣處理之。
2.5.    PC板之固定孔，必須導通，並且以螺絲或金屬物連接下地。

3.    Audio DJ
3.1. Push button 宜噴漆，不宜電鍍。
3.2. Push button board之固定孔，至少要有2個以上之固定孔。
  3.3. PC板之固定孔，必須導通，並且以螺絲或金屬物連接下地。
3.4. Speaker Wire必須預留 Ferrite Core，其規格是
  8mm(D)X5mm(d)X10mm(L)。

4. Audio Board
  4.1. Connector 上之金屬片，應貼Gasket下地。
  4.2. 至少鎖3螺絲。

5.    DIMM & PCI 之門蓋
5.1. 底蓋與門蓋之四周接合面，應預留 3~5mm之寬度。
5.2. 底蓋之DIMM door & PCI door之設計力求密封性，建議能在設計
之初就預留一空間，使門蓋四周能貼1mm厚之gasket。門蓋鎖上
後，gasket能被壓縮小於0.7mm。　
5.3.    門蓋之螺絲，以2 顆為最佳，次之以1顆。




6.Key Board & 上蓋之關係
6.1.在設計之初就預留一空間，貼 5(w)X0.5mm(t) 之Gasket，並壓縮到0.4mm。
6.2. 鎖螺絲固定 Key board，以4顆為最佳。

7. LCD之Coaxial cable ＆ FPC cable
  7.1. LCD背蓋及主機底蓋須各留一根boss以便與LCD cable之導電布
鎖在一起而與大地連接。
  7.2. 預留 Ferrite core (6X4X10mm,DxdxL) 之空間。
  7.3. Coaxial cable 之 M/B端的 connector必須有兩個固定孔鎖到主
機板。
  7.4. Connector 上之轉接板，必須有鐵片覆蓋之。
  7.5. 包導電布時，其導電布上之任意兩點長度間的阻抗須小於1Ω。
  7.6. Cable儘量避免轉接。
  7.7. Cable上下各貼一塊10(w)X2mm(t)X20mm(l) 之gasket與背面之
金屬面接觸，並壓縮到1.6mm。

8. LCD 背蓋及底蓋及上蓋之關係
  8.1. 金屬遮蔽件，以面及多面接觸，切勿以點及線接觸。
  8.2. Al foil貼在背蓋上，並與hinge連接在一起。
  8.3. Hinge & Al foil 鎖在LCD 背蓋上。
  8.4. Hinge 整支金屬柱，應與 M/B 及上蓋全部接觸在一起。
  8.5. 上蓋必須鎖3~4顆螺絲到I/O bracket上。
  8.6. 金屬遮蔽件，應保持完整性，切勿空空洞洞。
  8.7. 金屬遮蔽件，應設計能與PCB 周圍之 Ground trace 緊密接觸，
且接觸性良好。

9. I/O bracket 接觸
  9.1. I/O bracket之上下應以面接觸，其接觸面為 5mm。
9.2. 在設計之初就預留一空間，能貼Gasket，其規格是
      5mm(w)X0.5mm(t)，並壓縮到0.4mm。
  9.3. 並且以螺絲強迫接觸，切勿以線接觸。

10. Battery 底下之鐵片
  10.1. 應與底蓋金屬連接在一起。
  10.2. 由下往上摺，並用螺絲鎖上。

11. Thermal module
  11.1. CPU之heat sink必須與外殼確實緊密結合在一起，需以螺絲直
接透過 connector 至M/B 與 Boss 瑣在一起。
  11.2. CPU 底下四周，必須銲4個彈片下地。
12. 彈片之應用
12.1. 在CPU的四周每一邊加1個適合的彈片接觸Heat Sink。
12.2. 在CPU的PCB另一面的四周每一邊加 1個適合的彈片接觸機
殼。
12.3. 在FDD & HDD之connector GND pin 旁加一個適合的彈片去接
觸機殼。
12.4. 在Battery connector之GND pin 旁加一個適合的彈片去接
觸機殼。
12.5. All I/O ports 之GND pin旁加一個適合的彈片去接觸機殼。
12.6. 在板內以 5cm平均的加一個適合的彈片去接觸機殼。

13. Wire的理線
13.1. Modem & LAN wire cable應走板邊，並避開DC/DC components
    & High Frequency components。
13.2. All wire cable應走板邊，並避開DC/DC components & High
    Frequency components。
13.3. All wire cable 應預留Ferrite Core 之空間，其規格
是6mm(D)X20mm(L)。

14. LAN & modem Jack 應在mother board 上，不宜分開而獨立。

15. 外殼電鍍
15.1. LCD前後蓋及主機上下蓋之接合面，應有2mm 之接觸。
15.2. 銅釘必須低於 Boss 20條。
15.3. 以兩端最遠之對角位置，其阻抗應
£0.2W。

16. 產品外觀表面應儘量設計為不導電，以防止ESD。

17. 小PC板，至少要有2~3個固定孔，並且均勻分佈。

Balanced TLM and Coupling Model for Analysis of Power  Ground Resonanc

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回复 1# drjiachen

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如果不能好好学，枉费楼主一片好心

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谢谢楼主分享~虽然不知道以前有没有下载过，没有印象的都下个，要抓紧看了~

謝謝
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以前是否有下过这个资料,资料内容如何?

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看下  thankyou

太感谢你了。

谢谢 学习了

是本不错的书

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