注意！有"新面孔"杀入汽车芯片市场

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在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，有越来越多的新技术需要导入到汽车上，这些新技术需要借力半导体工艺才能实现，包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力，都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。如今汽车行业正在发生一场深刻的变革，智能化、网联化、电气化的未来趋势正在让汽车变得像一个带有四个轮子的电脑，处理器、计算能力、网络互联等数字化元素也正在取代发动机、变速箱等机械部件的核心地位，即车用芯片、计算能力提供商将处于未来智能汽车产业的核心位置。据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。 关于2016年汽车相关行业并购事件|企业家简介1、亚德诺半导体(ADI)148亿美元收购凌力尔特2016年7月27日，ADI（亚德诺半导体）宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元，ADI也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟IC厂商，年营业额接近50亿美元。该公司计划通过约5,800万股新股和约73亿美元新债和现金来为该交易融资。此次收购后，ADI将有机会冲击TI的老大地位，而TI在收购NS和BB市场的优势，将荡然无存。TI反击的最好方式也是并购，而对象就是之前早就盛传已久的美信半导体。ADI简介Analog Devices, Inc.（简称ADI）。中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术（上海）有限公司。美国纳斯达克上市公司。ADI公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。Linear简介凌特公司（Linear Technology Corporation）创建于1981 年，总部位于美国硅谷，是一家高性能线性集成电路制造商。 2、英飞凌8.5亿美元收购科锐公司旗下Wolfspeed Power&RF部门2016年7月14日晚间，德国芯片厂商英飞凌(Infineon Technologies)今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司(Cree)手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下Wolfspeed Power & RF(功率与射频)部门，更名为“Wolfspeed”公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌CEO雷哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)称，Wolfspeed生产的碳化硅芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片，尤其是在电动和混合动力汽车市场。当前，英飞凌约50%的销售额来自于企业行业。这笔交易距离英飞凌收购芯片厂商International Rectifier仅18个月。英飞凌2018年8月曾宣布，将以30亿美元现金收购美国电源管理芯片制造商International Rectifier，这是英飞凌迄今为止最大一笔收购交易。英飞凌简介英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Wolfspeed Power & RF简介科锐2015年9月曾宣布，将分拆旗下Wolfspeed Power & RF（功率与射频）部门，更名为“Wolfspeed”公司，并计划单独上市。但科锐2016年1月表示，该分拆计划被推迟。Wolfspeed生产的碳化硅芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片，尤其是在电动和混合动力汽车市场。 3、中芯国际4900万欧元收购LFoundry70%股份2016年6月24日，中芯国际集成电路制造有限公司宣布，将出资4900万欧元收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。中芯国际将凭借此项收购正式进驻全球汽车电子市场，同时这也是国内集成电路晶圆代工业首次成功布局跨国生产基地。作为中国内地晶圆代工的龙头企业，中芯国际2016年第一季度销售额达到6.343亿美元，同比增长24.4%，已经实现连续16个季度盈利。2045年，中芯国际销售额创新高达22.4亿美元。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示：“通过此次收购，加强了中国与欧洲半导体业的交流合作，有助于促进双方集成电路产业共同发展实现共赢。”中芯国际简介中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。LFoundry简介LFoundry总部位于古欧洲的中心意大利阿韦扎诺，主要提供最先进的模拟制造服务，晶圆月产量超过4万片。Lfoundry主要针对汽车和工业相关的应用，包括中央信息系统、安保、智能、嵌入式储存器等等。 4、四维图新39亿元收购杰发科技四维图新拟收购杰发科技100%的股权，对价38.75亿元，其中公司发行股份支付3.31亿元，发行价格25.59元，以现金支付35.45亿元。公司还拟通过锁价方式非公开发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过38亿元，发行价格25.59元，锁价3年。杰发科技前身为联发科汽车电子事业部，是车载电子芯片设计和解决方案提供商。公司业务分前装和后装两部分，在前装车载导航地图领域处于领先地位，是国内唯一一家能提供完整车联网解决方案的公司;高性能汽车电子芯片已经占据国内后装车载汽车电子市场的70%，并成功进入了被国外垄断的前装汽车电子市场，成为一汽、上汽等主流车企的供应商。通过此次并购，公司在车联网、自动驾驶与无人驾驶领域的领先地位将进一步夯实，未来在前装及后装车联网市场、无人驾驶领域的拓展有望加速。四维图新简介北京四维图新是中国领先的数字地图内容、车联网及动态交通信息服务、地理位置相关的商业智能解决方案提供商，始终致力于为全球客户提供专业化、高品质的地理信息产品和服务。公司成立于2002年。杰发科技简介杰发科技作为世界顶尖IC公司联发科技股份有限公司(MediaTek Inc)的控股子公司，是立足于汽车电子行业，为全球车载信息娱乐市场提供全方位的技术支撑服务的集成电路企业。 5、恩智浦与飞思卡尔完成合并2015年年度，荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductor）宣布，已完成与飞思卡尔半导体（Freescale）的合并交易。合并后的公司名称仍为“恩智浦半导体”，新公司估值将超过400亿美元，年收入超过100亿美元。交易完成后，恩智浦来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%，恩智浦半导体由此成为全球最大的汽车电子半导体提供商。两家公司合并后，新的公司将在高性能混合信号半导体行业中取得技术领先优势，在全球非存储类半导体以及汽车和安全半导体解决方案市场中的行业地位和技术带动作用将进一步加强。恩智浦将发挥在通用微控制器（MCU）产品方面的技术优势，为互联汽车、端到端安全与数据保护、智能互联等领域提供更为完善的解决方案。恩智浦简介恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工（欧洲37%、亚洲37%、大中国区21%、美洲5%），2007年公布的销售额达63亿美元。飞思卡尔飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。 大浪淘沙终见“市场”“目前，活跃在车载市场一线的半导体企业都经历了大浪淘沙的过程。”业内人士表示，半导体巨头间的业务布局，既有交集但也各有侧重，亚德诺在24GHz雷达及车载隔离芯片（DSP）领域市场认可度较高。曾经英飞凌科技（中国）有限公司高级总监及汽车电子事业部中国区负责人徐辉表示过：“英飞凌在功率半导体、传感器、微控制器方面都表现不错，并不断在传统动力、新能源、安全及车身舒适性等细分市场推出更高性价比的产品及解决方案。在全球，英飞凌的业绩逐年稳步发展；在中国，其近几年汽车电子业务发展超过了行业增长速度的两倍以上。”然而近几年安森美在车载领域成长较为显著，30%的收入来自汽车业务。如果剔除单片机的话，安森美半导体已经是全球第二大汽车半导体供应商。 中国市场加速全球并购热潮徐辉认为：“每一笔并购案背后都是企业基于自身发展战略的考虑对汽车半导体芯片企业来说，如果不做到细分领域的前三名，后续发展是很艰苦。” 许智斌：“首先亚德诺在视觉和雷达ADAS，MEMS安全芯片，信息娱乐系统DSP和总线，新能源车领域市场认可度很高。德州仪器一直在寻找合适的并购对象；而且，在某一细分市场没有达到前三名的企业都有被并购的可能。”在徐辉看来，整合并购将是半导体行业未来一段时期内的大趋势。一方面，随着半导体行业的日益成熟，发展速度必然趋于放缓，而竞争却日趋激烈，因此并购整合成为半导体产业的一种必然趋势；另一方面，中国大力发展半导体行业，跨国并购作为这一战略执行过程的重要手段，也在很大程度上进一步加速了全球半导体行业的并购热潮。 一场硬战虽然市场前景足够大，但想在汽车领域复制消费电子市场的辉煌并非易事。整个汽车市场又是一个相对成熟，讲究高效协同的复杂体系，讲求对资源的整合和集成能力，汽车厂商需要耗费额外资源解决不同产品和系统之间的沟通整合。所以这场硬战不是一般好打，因为汽车电子芯片市场的强大需求不仅引得原有的半导体企业加快布局脚步，许多消费电子领域、IT及通讯领域的企业也趋之若鹜。Ceva、英特尔、高通、四维图新等纷纷加入进来，希望在这片新土地上开疆扩土。此外，除这些国际大咖外，一些自主半导体企业也正在进入汽车芯片领域。目前在车载娱乐的后装市场上，已有一些自主企业进入，但前端市场仍然很少，需要一些时间沉淀。不久的将来肯定会有自主芯片企业杀出重围拥有自己的一片天地。展望2017年，希望半导体行业的整合和并购将持续发生，“未来全球十大半导体公司都会有变动，整并仍是一种趋势，半导体也会根据形势做适度调整，不排除任何形式的策略合作。”资料来源：网络，由芯姐重新编辑整理，转载请注明来源。本文以及其中部分内容仅作为参考。 ↓↓点击阅读原文查看更多精彩内容