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关于芯片的特征阻抗50欧姆的CPW电极设计及HFSS仿真的方法

1422 0 djcuiphysic 2009-6-23 发表 最后回复于 2009-6-23 20:36

ADS库中 怎么没看见 0603封装的电阻电容电感啊。 attachment

6361 6 microwave035 2008-11-23 发表 最后回复于 2009-6-6 07:32

芯片键合求助，呼唤斑主

1377 9 leonding 2009-5-11 发表 最后回复于 2009-5-29 22:15

内存芯片封装技术的发展

1519 1 00d44 2009-5-25 发表 最后回复于 2009-5-25 21:26

先进微电子封装中无铅焊料与金属化层间之反应

1509 1 00d44 2009-5-25 发表 最后回复于 2009-5-25 17:33

2008年中国手机芯片市场回顾与展望

1125 3 00d44 2009-5-22 发表 最后回复于 2009-5-24 15:53

封装器件的高速贴装技术

1090 0 00d44 2009-5-23 发表 最后回复于 2009-5-23 14:45

BGA、TAB、零件、封装、Bonding

1559 0 00d44 2009-5-23 发表 最后回复于 2009-5-23 14:44

微电子封装技术发展趋势

1704 7 00d44 2009-5-10 发表 最后回复于 2009-5-17 22:16

芯片的工作频率和谐波频率的关系？ attachment  ...2

2747 12 llqs123 2009-5-11 发表 最后回复于 2009-5-13 08:44

求AMMP-6408-BLKG 这个芯片的S2P文件！！！！ attachment

1254 6 zhuoshangkun 2009-5-9 发表 最后回复于 2009-5-12 15:32

芯片焊接介绍 recommend

1580 6 LHD 2009-5-7 发表 最后回复于 2009-5-10 11:56

电路板保护“软封装”

1395 1 gotoblue 2006-11-26 发表 最后回复于 2009-5-8 16:44

芯片键合之芯片粘接

1399 3 liyabo621026 2009-4-4 发表 最后回复于 2009-5-7 22:36

IC封装形式解释  ...2

3060 14 LHD 2009-5-7 发表 最后回复于 2009-5-7 19:10

做塑封封装的厂家有哪些啊？

1411 4 littlemmx 2009-4-14 发表 最后回复于 2009-5-7 18:05

简述芯片封装技术

1511 1 LHD 2009-5-7 发表 最后回复于 2009-5-7 16:50

用于GHz芯片级封装的高密度插座 attach_img

1557 9 LHD 2009-5-7 发表 最后回复于 2009-5-7 16:36

多芯片封装的低成本批量生产工艺

1635 1 LHD 2009-5-7 发表 最后回复于 2009-5-7 15:10

请教各位——用那个软件设计封装？ attachment

1453 8 aurora1 2009-3-30 发表 最后回复于 2009-5-6 06:36

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