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EDI CON百场演讲总有一场会帮到您

2018-1-30 15:54| 发布者: 00d44| 查看: 1174| 评论: 0

摘要: 第六届EDI CON CHINA(电子设计创新大会)将于3月20-22日在北京国家会议中心举行。包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会在内的技术会议提供100多场演讲。

 

EDI CON百场演讲总有一场会帮到您

   

               

 

第六届EDI CON CHINA(电子设计创新大会)将于320-22日在北京国家会议中心举行。包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会在内的技术会议提供100多场演讲。

 

技术会议包含多个专题分会,提供有关如何使用现有材料、工具、产品和技术完成最新设计的实用信息。今年的活动仍将以独特的、高质量的技术会议为北京及周边地区的工程师提供学习和培训的机会。

 

100多场演讲将涉及仿真、设计、电路布局、测试和验证的技巧,主题包括5G、汽车电子、雷达、天线、EMC/EMI、物联网、放大器、串行接口以及最新的半导体材料技术等。计划的专题包括:射频和微波设计、高速数字设计、电源完整性和信号完整性、测量和建模、系统设计、5G先进通信、EMC/EMI、物联网设计、雷达通信和半导体。

 

立刻注册参会请点击下方阅读原文

“阅读原文”链接:http://www.mwjournalchina.com/edicon

 


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