-
- 分享
FW: 40种常用的芯片封装技术
-
littlemage78 2016-4-15 15:54
-
1 、 BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一 。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封 。 也 称为凸 点陈列载体(PAC) 。 引脚可超过200,是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧 ...
-
457 次阅读|0 个评论
-
- 分享
安装了CST的电脑 再用ADS这两个软件冲突,有什么方法可以解决
-
littlemage78 2016-4-5 09:59
-
冲突的起因是licence验证服务冲突,所以解决办法就是需要哪个软件,就把另一个服务先停止。 “计算机”右键,打开“管理”选项,可找到服务项列表,并对其操作 例如:要用CST,那么就关掉EEsof EDA License Server服务 开启CST License Manager服务。 我的经验是:用ADS的时候,直接把CST的license manager关掉。 就 ...
-
853 次阅读|0 个评论
-
- 分享
电子工程师必上的十大专业网站(转
-
littlemage78 2015-9-3 09:19
-
电子工程师必上的十大专业网站(转) (2010-10-1613:03) 在电子产业混,情报能力是相当重要的,具体体现在一要能及早全面地获得最新的设计资讯,二要能认识一些专家级的大虾,当有设计难题时,这些大虾可以伸出热情的手拉你一把,则对你的设计会帮助很大的。小可我在电子产业混了几年,在这方面还是积累了一些感受 ...
-
842 次阅读|0 个评论
热度 2
-
- 分享
FW: (转)员工3个月内离职和2年左右离职,差别大了去了……
-
littlemage78 2014-9-24 21:53
-
(转)员工3个月内离职和2年左右离职,差别大了去了…… cindy Yu HR Manager - bank 员工离职,大多数情况下是一个双输的格局。员工大多都是忍无可忍的情况下才采取这种双输的激进做法,以换取内心的平衡。因此,不要期望员工在离职面谈中跟你说出真正离职的原因,80%以上的员工在离职的时候所说的原因只是为了顾及 ...
-
1525 次阅读|0 个评论
热度 15
本页有 6 篇日志因作者的隐私设置或未通过审核而隐藏