多层PCB板中多过孔封装信号完整性分析

pangzi264118 · 发表于 2011-3-31 14:49:55

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有同感理论性的东西有点多

hustyc · 发表于 2011-4-8 16:18:45

有人能补一下链接吗？原链接失效了，谢谢

monkeyshen · 发表于 2011-4-10 16:11:21

Leung Tsang，写了不少关于过孔的文章，理论性比较强，看不大懂，呵呵。

hustyc · 发表于 2011-4-10 19:01:39

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可以把你了解的关于过孔等互连设计的专家学者列举一下吗？？谢谢

monkeyshen · 发表于 2011-4-10 19:21:50

回复 hustyc 的帖子

现在研究比较多的有：（1）新加坡Li Er Ping相关团队；（2）韩国Joungho Kim相关团队；（3）加州大学Leung Tsang；（4）Missouri大学的Jun Fan等人，（5）德国汉堡理工的Renato Rimolo-Donadio，（6）意大利University of L’Aquila的EMC实验室，目前关于过孔的文章一大部分都是这几个研究机构的文章。

mark1030 · 发表于 2012-7-29 21:04:48

感謝分享

多层PCB板中多过孔封装信号完整性分析

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