微组装工艺的前沿技术大讨论！！！

Milano1982 · 发表于 2009-8-29 19:24:02

金丝键合的长度已经突破0.1mm，已经能够实现0.05mm长度金丝的互连，

这个信息很感兴趣

LHD · 发表于 2009-8-29 21:13:15

呵呵呵！！顶哈

fatfce · 发表于 2009-9-1 12:48:41

谢谢，了解啦

风之刃 · 发表于 2009-9-3 22:18:23

金丝键合的长度已经突破0.1mm，已经能够实现0.05mm长度金丝的互连，

这个信息很感兴趣
Milano1982 发表于 2009-8-29 19:24

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这个是不是采用金球倒装焊的啊，不然50微米怎么键合啊，金丝的直径得多小啊？举个例子：25微米金丝光是键合点处就得有50微米吧，还怎么互联到另一个PAD上呢？LZ能不能提供详细的资料啊，这个信息是从哪儿得到的啊？

xsda · 发表于 2009-9-4 09:42:08

这个是不是采用金球倒装焊的啊，不然50微米怎么键合啊，金丝的直径得多小啊？举个例子：25微米金丝光是键合点处就得有50微米吧，还怎么互联到另一个PAD上呢？LZ能不能提供详细的资料啊，这个信息是从哪儿得到的啊？ ...
风之刃发表于 2009-9-3 22:18

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同问哈，目前我们用的普遍在0.3~0.5mm

luoshijun · 发表于 2009-9-5 16:43:45

感觉好像欣欣向荣，不过做好的厂家太少了。
littlemmx 发表于 2009-5-21 22:09

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同感，这个方面还是不够发展

尤其是LTCC,MMIC等先进技术

风之刃 · 发表于 2009-9-5 20:28:14

现在国内做LTCC的挺多的了。

lj206 · 发表于 2009-11-27 21:24:27

:29bb厉害！！！

fo925 · 发表于 2010-1-4 22:20:53

了解了！
专业人士

魅力碧海蓝天 · 发表于 2010-3-5 15:13:51

呵呵，学习。三维集成组件难吗？啥样的呀？

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