微波微组装加工工艺对指标的影响

LHD · 发表于 2009-7-26 18:29:41

铅
现在需要环保哈！！！！我们从来都没用锡做镀层哈！！你们是不是要节约成本哟！！
节约成本我觉得那就没有必要，重要的是质量哈！！！

Milano1982 · 发表于 2009-8-29 13:28:51

一般来说PCB板厂都是采用机械打孔的方式，如果板子太薄，比如Rogers 5880 0.127mm厚度，1/2oz的表面覆铜，那么打孔肯定会歪，而且如果你是做SIW结构，孔越多，其实歪的越多，甚至把板子打穿！

金丝键合，一般是越短越好，约平越好，焊点越小越小！

LHD · 发表于 2009-8-29 21:10:47

楼上专家哈！！！说得很对！！！以后多向你学习了！！！！

rain-liu · 发表于 2009-9-1 22:54:34

楼主，你好，好久没有来了，我们改用锡镀层主要是为了节约成本，现在在我们成都好像能做锡合金表面镀层的厂家很少，做出来的都是含锡量很高的，而且能承受的温度很低。

rain-liu · 发表于 2009-9-1 22:57:12

80#bruceter
你好，有机会我们可以聊聊，我是刚入这行的，有很多问题需各位提供意见！

xsda · 发表于 2009-9-2 10:55:29

谢谢楼主，继续加油

liyanping88521 · 发表于 2009-9-21 15:12:44

顶一个。楼主辛苦了

liyanping88521 · 发表于 2009-9-21 15:34:08

顶一个，楼主说的很好，楼主:30bb了，

liyanping88521 · 发表于 2009-9-21 16:30:56

这个帖子对我的帮助作用很大，顶一下。

luomy11 · 发表于 2009-9-27 15:43:28

点胶保护键合点是业内通用做法吗？

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