微波微组装加工工艺对指标的影响

rongr1982 · 发表于 2009-6-21 12:28:24

路过！学习了

smalleee · 发表于 2009-6-23 16:59:43

本人设计十年，工艺也做了十年，感慨万分

bruceter · 发表于 2009-7-5 20:58:08

够老辣，
人才呀！！！

azhyl1 · 发表于 2009-7-6 03:18:12

thanks....................

smithson · 发表于 2009-7-6 14:33:12

72# smalleee

强！

LHD · 发表于 2009-7-13 08:52:27

顶一下

rain-liu · 发表于 2009-7-23 19:23:05

楼主，你好！在我们这行，你一定是老大级别的，我有个问题想问问你，我们公司最近采用一种新的镀法工艺，以前我们公司用的墙体都是用金作镀层，现在改为锡为镀层，我们在这方面也做了不少的实验，厂家提供的产品我们也在一直实验着，都试验好了，马上要量产了，突然GJB2438A里有一条规定，不能用纯锡的镀层，纯锡主要会出现晶须，纯锡在低温下出现锡脆外，纯锡还有什么不好的因素，再者是怎样用实验方法来证明这些，还有你那有没有晶须的照片啊，我是刚入这行，还有很多不知道的东西，有些经验能不能多传授些啊！先谢谢了！

rain-liu · 发表于 2009-7-23 19:28:49

楼主，原来你在成都啊，我也是在成都，很高兴啊，希望多多传授啊！

lyt525 · 发表于 2009-7-24 11:21:46

:qqe大家好：看来大家都挺关心微组装工艺方面的，我在论坛看到在8月21-23日在北京举办“电子制造中的微连接方法及失效分析”的培训班，好像是哈工大的王春青老师主讲。你们可以向myskycn@139.com要相关资料。

bruceter · 发表于 2009-7-24 22:42:52

77# rain-liu
说得没错，
纯锡确实不适合做表面镀层，
原因您已经自己说啦！！！

可以在镀液里加入一些铅，
其比例军标有明确的规定，
我刚刚做完一个项目，
就是用的锡铅镀层！！！

有问题，
发EMAIL给我：bruceter@163.com

微波微组装加工工艺对指标的影响

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