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发表于
2009-4-21 13:03:38
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多芯片组件(MCM)发展迅速
MCM是90年代崛起的新一代高密度组装技术,涉及许多高、新技术领域,如多层布线基板制造技术、芯片倒叩焊技术、凸点制造工艺与电镀技术、芯片级老化和测试技术及MCM封装技术等。MCM 技术发展初期,上述技术隶属于有关整机、集成电路和混合集成电路制造厂家,如今已有专门公司从事MCM设计、制造和销售,而且发展速度相当惊人。例如美国微组装系统公司MMS(Micro Module Systems Inc.)成立于1992年,是从Digital设备公司独立出来的,主要从事微组装系统设计、制造, 包括高性能MCM-D、MCM-L互连基板制造,专用多芯片组件、单芯片和多芯片封装,裸芯片和芯片级测试老化。该公司有员工300人,1996年完成销售额34万美元,同年10月该公司在硅谷被San Jose商报评为5家增长最快的公司之一。该公司的薄膜互连基板制造厂房面积7300m2,净化等级为100级,每周可生产5000片6英寸(150mm)薄膜互连基板。MMS公司的用户有著名的德克萨斯仪器公司、摩托罗拉公司、英特尔公司和东京电子等。产品质量水平通过ISO9001认证。
MMS公司制造的MCM-D具有高密度低电感、低的RC延迟等优良的信号传输特性。在铝、陶瓷或硅片上淀积多层薄膜,2.54cm宽度上可形成大于或等于1000条布线,且阻抗小于50Ω。线宽一般10μ m~20μm,间距50μm~75μm,用Cu作导体,用苯丁烷(BCB)或聚酰亚胺作介质层,厚度1.5μm~12μm。 Cu作互连导体,串联电阻非常低,而且与BCB或聚酰亚胺附着力好,因此具有良好的信号质量。
MMS公司的PCB(印制电路板)技术也有独到之处,在玻璃纤维(FR?4)或BT树脂上布铜线,线宽 100μm,间距90μm,通孔直径200μm。层数的典型值为4~10层(或更多),工作频率66MHz~100MHz。
MMS公司利用薄膜技术的优势,研究和开发了一种最小的封装方式,即芯片规模封装(CSP),整个封装面积仅比裸芯片面积大20%,引腿是间距为0.5mm的球栅阵列。传统的PWB(印制线路板)焊盘间距为300mm,衬底内最多2层布线,而MMS公司最多可以做到17层布线。衬底材料是铝或玻璃,导材是铜,线宽是25μm。
该公司与德克萨斯公司联合开发的Die Mate装置用来对裸芯片进行老化和测试,为多家半导体制造公司的CPU和存储器进行组装和封装,具有很强的技术实力。 |
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