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固态射频能量相比传统射频有何不同之处(优异性)

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射频能量应用,是利用受控的电磁辐射来加热物品或者为各种工序提供动能的一种能量应用,这种能量现阶段一般由磁控管产生,而将来作为补充和优化,将会由全固态半导体链产生,即固态射频能量。固态射频能量和传统射频能量应用最大的不同之处在于其高精度补偿的快速的频率、相位、功率捷变特性,它具有其他解决方案不具备的优势:低电压驱动、半导体式可靠性、较小外形因子以及一个“全固态电子”的印迹。传统的射频能量一般由磁控管产生,作用于物品或者工艺需要,固态射频能量由射频合成器产生,受控于射频功率放大器的闭环控制调节,作用于物品或者工序需要。
                        
固态射频能量的超高精度补偿的快速的频率、相位、功率捷变特性。可实现前所未有的过程控制范围,甚至能量分配,以及对不断变化的负载条件的快速适配。鉴于固态射频能量作为高效可控的热源和功率源所具有的诸多优势,该技术有着不可估量的市场机会,不仅能够改善现有的射频能量应用,而且有助于开发新的能量应用。

固态射频能量可广泛应用于微波炉、汽车点火、照明系统,以及包括射频等离子照明、原料烘干、血液和组织加热和消融等在内的工业、科学和医疗应用。
传统的微波炉,由磁控管供电,高压真空管主要与磁场相互作用的电子。磁控管具有简单的开关功能,可控制放入烤箱的能量,平均寿命为500至1000小时,磁控管微波的寿命非常有限。射频晶体管产生的能量场受控制、高精度,对控制器的反应非常敏感,从而实现最佳和精确的使用和分配。通过使用RF能量代替磁控管,即可在微波炉中实现固态、高度可控的烹饪,微波炉内的旋转盘不需要均匀分配热量,可以通过程序设定以不同能量的特定区域,最终产生更彻底、更高效的烹饪。

在加热生物细胞和组织设计方面,与传统半导体技术相比,固态射频医疗设备在精密控制、功率、效率方面更具关键优势,这样一来,提高了治疗的准确性,同时降低了损伤邻近组织和器官的风险。更多的能量精确的引至治疗部位,使肿瘤和不需要的组织脱水和/或烧掉,同时在系统级降低功耗和热限制。
未来,基于氮化镓的固态射频医疗设备可被用于在输血和移植时加热血液和器官。输血时,射频能量可以使储存的冷冻血液迅速而均匀地加热而不会产生有害毒素,从而在紧急情况下快速输血。同样,冻结和快速解冻捐献的器官而不引起细胞损伤的能力可以延长器官的保存期限,并增加在长时间、长距离的情况下供体/受体成功匹配的可能性。

多年来,射频干燥器一直为对传统方法反应不佳的材料进行工业加热和干燥。它能以受控的方式除去水分。而射频技术的创新将使整个加热和干燥过程实现更高的效率和更优的控制。以前的射频应用需要使用磁控管来产生能量,但是通过使用固态射频半导体器件,可实现更高的精度和更优的控制。

以上介绍的所有固态射频能量技术的实现,依赖于射频器件工艺制程技术的革新来实现,纵观射频半导体市场,数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术一直起主导作用。直至两三年前,这种平衡发生了转变,硅基GaN (GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。

固态射频半导体氮化镓与LDMOS相比,硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率,将每单位面积的功率提高4到6倍,并且可扩展至高频率。同时,综合测试数据已证实,硅基氮化镓符合严格的可靠性要求,其射频性能和可靠性可媲美甚至超越昂贵的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)替代技术。固态射频能量技术具有从生活消费品到工业、科学和医疗系统及基础设施的全方位优势,有望在未来撼动整个市场划分。

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1 个评论

晓萌  士官①  发表于 2018-10-8 20:51:02  | 显示全部楼层
课程目标:
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第二课  原理图库设计和制作;
第三课  原理图设计界面介绍

第二讲 Allegro PCB设计环境和PCB封装库介绍(1课时)
   第一课  PCB设计界面和基本菜单介绍
   第二课  封装库管理和封装库制作介绍
   第三课  网络表导入介绍

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第三讲 蓝牙手环开发实例(4课时)
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   第二课 手环各功能模块芯片选型和原理图详细设计讲解
   第三课 原理图对应的原理图库建立
   第四课 手环原理图设计
   第五课 手环原理图后处理(包括封装信息、DRC、网络表导出等)
   第六课 蓝牙手环对应的相关封装设计制作讲解演示
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   第十二课 敷铜设计
   第十三课 阵列过孔添加
   第十四课 PCB后处理

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第四讲 RK3288平板电脑硬件开发(8-10课时)
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   第二课 平板电脑功能模块讲解
   第三课 平板电脑原理图详细设计
       1、CPU讲解和选型讲解
       2、存储器讲解(DDR,FLASH,EMMC)
       3、LCD电路讲解
       4、触摸屏电路设计讲解
       5、摄像头模组和接口讲解
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       7、音频电路讲解
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     2、PCB预处理(PCB板卡外形、禁止走线层、板层等设置)
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7、布线及间距等规则约束设置
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第五课 PCB后处理
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