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三维集成电路中高密度金属-金属间互连键合 [复制链接]

tansuoze

中尉

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发表于 2012-2-7 07:31:10 |显示全部楼层

In this paper, we report on the fabrication and bonding of
large area array test devices with high yield Cu–Cu and Cu/Sn–
Cu bonding processes. Bonding was performed without the use
of resins or fixing agents.

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agents, report, 集成电路, 三维, performed

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Laguerre

微网官方团队

Rank: 23

签到天数: 10 天

发表于 2012-2-7 16:09:12 |显示全部楼层

好资料，顶起！

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zink1994

少校

Rank: 12

签到天数: 376 天

发表于 2012-2-7 16:45:27 |显示全部楼层

工艺方面的资料不好找啊

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