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楼主: LHD - 

微波微组装加工工艺对指标的影响

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发表于 2009-5-7 09:34:19  | 显示全部楼层
呵呵,我也来顶,2楼说不错
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发表于 2009-5-7 09:53:14  | 显示全部楼层
楼主可否留下联系方式,我们这边的部分工艺代为加工哈
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发表于 2009-5-7 13:04:26  | 显示全部楼层
可以的哈!  希望大家多多支持!!
    我的邮箱   twttf@126.com      我的QQ: 30394873
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发表于 2009-5-7 13:07:55  | 显示全部楼层
没问题,我认识楼主,到时候大家一起多交流三
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发表于 2009-5-7 22:39:09  | 显示全部楼层
有老大支持!!  大家多努力了
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发表于 2009-5-14 09:11:17  | 显示全部楼层
请问楼主那个公司的,交流一下
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发表于 2009-5-17 22:15:58  | 显示全部楼层
我是一家小公司的!  说了也没有人知道!!!
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发表于 2009-5-21 20:01:40  | 显示全部楼层
最近软基片,如Rogers5880用的确实比较多起来啦!!
目前在产品的草样阶段基本都是人工切割,
为此我们还为此编了一个通用工艺,
切割的孔一般能达到0.3mm,
培训的2个人,最后水平很高!!!
在批量阶段,我们都是用激光切割,
呵呵呵
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发表于 2009-5-21 20:10:34  | 显示全部楼层
本帖最后由 bruceter 于 2012-4-8 10:31 编辑


建议还是用高精度的点胶机,
还要针对不同尺寸的DIE,
使用不同的点胶头、点胶参数、点胶图形...

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发表于 2009-5-21 20:14:15  | 显示全部楼层


确实有这么一说,
但我认为,好的设计师,
应该对工艺的要求很低,
只有蹩脚的电路设计师,
才会整天抱怨工艺差!!

其实电路设计很关键!
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