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楼主: LHD - 

微波微组装加工工艺对指标的影响

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发表于 2009-3-23 15:33:23  | 显示全部楼层
这个是我们工作中加工后的芯片! 像这样涂导电银胶就比较好! 上面有很薄的一层银胶,如果在多了就不行了!
   希望大家多顶起哈!!!
DSCN7309.JPG
DSCN7313.JPG
DSCN7314.JPG
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发表于 2009-3-23 21:50:22  | 显示全部楼层
立体组装已经推出一段时间了吧。
感觉银浆确实很少,第一张照片甚至好像有些地方没涂上银浆,空洞率不会有问题吗?第二张比较饱满,第三张没有银浆,不知道是不是这样。
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发表于 2009-3-24 00:01:02  | 显示全部楼层
银胶都涂上了的哈! 这个是取下来的!  所以有空洞!  真正的是全都有哈1 只是照片没有照好! 所以看得不是很清楚!
     都是很薄的一层银胶!!!
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发表于 2009-3-24 00:04:18  | 显示全部楼层
空间做得不错,看得出花了心思的,有空楼主也多发点其他的主题丰富一下啊。

[ 本帖最后由 littlemmx 于 2009-3-24 00:05 编辑 ]
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发表于 2009-3-24 10:39:50  | 显示全部楼层
没有问题!  只要大家喜欢!    我也想多和大家交流交流, 毕竟我学的东西有限! 希望大家一起讨论
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发表于 2009-3-25 23:03:01  | 显示全部楼层
最近比较忙!    等有空了发新帖哈!   大家也说说工作中微组装的工艺哈!   我也想多学习学习
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发表于 2009-3-27 10:19:33  | 显示全部楼层
不久以前,高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还被认为只是一种用于太空、军事、高端服务器以及大型主机等系统的新型技术,这种技术可以减小最终封装件及系统的尺寸和重量、减少故障提高可靠性、使用更短和负载更轻的信号线增加速度并使系统具有良好的热性能。
如今,薄膜MCP的各种优点已能够在价格低廉的商用和消费类产品中得以实现,为批量生产而开发的低成本流水线薄膜生产工艺使这项技术由实验室进入到了工厂。这种新工艺采用硅片覆膜高密度互连基板,对于装配车间来说看上去感觉就像是另一个芯片一样。它把用不同工艺制造的器件集成在一个封装内,在功能上满足市场快速变化的要求,并在不改变封装引脚尺寸的前提下提高设计的性能。
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发表于 2009-3-30 21:56:49  | 显示全部楼层
谢谢楼主,您辛苦了
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发表于 2009-3-30 23:54:53  | 显示全部楼层
好帖子不要沉了哈,最近也在关注工艺方面的东西,希望可以多交流。
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发表于 2009-3-31 10:31:08  | 显示全部楼层
楼主我想问问关于键合度的检测,是不是就是做什么拉力检测和剪切力检测之类的试验
看是不是达到要求的键合强度啊?
还是关于导电胶的量的问题,这个也得靠实践来吧,并不是说那么多就能控制在那么多吧?
还有就是关于挖孔的问题,在基片加工的时候就可以形成与要粘接芯片大小的孔吗?
还有关于那个什么空洞问题,我们如何判断是否形成空洞,应该如何避免形成空洞啊,这个是不是也应该和导电胶的量和如何涂抹等有关?我想微组装工艺更多的是经验吧,正是十年磨一剑拉
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