微组装工艺的前沿技术大讨论！！！

魅力碧海蓝天 · 发表于 2010-3-5 15:15:57

弱弱地问一下，我怎么不会下载资料呢？

头雁微网 · 发表于 2010-3-5 15:18:24

http://bbs.mwtee.com/thread-34142-1-1.html

bruceter · 发表于 2010-3-10 21:13:12

回复 20# 魅力碧海蓝天

在资料（内部参考）上见过，
绝对壮观，
呵呵呵

实现起来，哪怕是仿，难度也挺大，
涉及到微波电路设计、结构设计、三维测试、模具设计（制作精密结构件）、材料、微组装工艺、封装工艺等等，
嗨，看到和国外的差距啦！！！
无语呀................

laodao9527 · 发表于 2010-3-23 00:26:14

微组装技术中很多工艺都是各家的看家本领，泛泛说一下还可以，但一到实质内容，呵呵，一般都不会说！

bruceter · 发表于 2010-4-1 20:29:55

本帖最后由 bruceter 于 2010-4-1 20:31 编辑

微组装技术中很多工艺都是各家的看家本领，泛泛说一下还可以，但一到实质内容，呵呵，一般都不会说！
laodao9527 发表于 2010-3-23 00:26

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非常有道理！！！
一些通用工艺倒是无所谓，
但是一些比较前沿的，
不仅仅是竞争，
也是国家秘密！！！

whhitcheng · 发表于 2010-4-5 17:32:16

工艺水平很重要！！好的搞设计的不懂工艺！！！

speedboy · 发表于 2010-4-16 00:28:22

三位组件对器件有特殊要求，常规的芯片可能无法满足三维组装的要求；
见过一些报道，但是实际工作中确实很茫然，不知如何下手

baiyouliang1984 · 发表于 2010-4-19 16:17:38

微组装技术中很多工艺都是各家的看家本领，泛泛说一下还可以，但一到实质内容，呵呵，一般都不会说！
laodao9527 发表于 2010-3-23 00:26

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有同感啊，而且不是不会说，就是说了一个新手也体会不到，这个是靠慢慢积累的。

westlife_0829 · 发表于 2010-8-31 19:39:48

感觉好像欣欣向荣，不过做好的厂家太少了。激光封焊机有些什么品牌推荐吗？

bruceter · 发表于 2010-10-10 20:53:38

对于微组装技术的发展推动力，TR组件技术首当其冲，
因其对体积、重量、集成度的高要求；
TR组件在国外的发展，
经历了混合集成-MMIC二维集成-三维集成-二维集成（可自动化批生产的，工程应用很方便），
所以我们的发展规划也要根据不同的产品要求而定，
对于有源相控阵，个人觉得还是平面的二维组件比较适合，
工艺简单，可全自动批生产的设计为最终目标。

微组装工艺的前沿技术大讨论！！！

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