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EDI CON多途径助力电子设计工程师解决难题

2018-1-30 12:54| 发布者: 00d44| 查看: 384| 评论: 0

摘要: 第六届EDI CON CHINA(电子设计创新大会)将强势回归北京,于2018年3月20-22日在北京国家会议中心举行。与会者每年来到EDI CON,在展台上参观最新产品,并从技术会议中受益,技术会议包括宣读经同行评议的论文的技术 ...

 

 

EDI CON多途径助力电子设计工程师解决难题


第六届EDI CON CHINA(电子设计创新大会)将强势回归北京,于2018320-22日在北京国家会议中心举行。与会者每年来到EDI CON,在展台上参观最新产品,并从技术会议中受益,技术会议包括宣读经同行评议的论文的技术报告会以及赞助商研习会、包含主旨演讲的全体会议、专家论坛和业内领先专家开设的短期课程。技术会议包含多个专题分会,提供有关如何使用现有材料、工具、产品和技术完成最新设计的实用信息。

 

今年的活动仍将以独特的、高质量的技术会议为北京及周边地区的工程师提供学习和培训的机会。除了会议之外,EDI CON还包含一个展览,参展商将展示最新的射频、微波和高速数字产品和服务。与会者来到EDI CON将会找到解决方案、产品和设计理念,它们可以立即被应用于通信、国防、计算机、消费电子、航空航天和医疗行业。

 

MWTEE 特别优惠码注册,可以免费参会,出席所有会议活动:EDIC18MWT

立刻注册参会http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp

 

“阅读原文”链接:http://www.mwjournalchina.com/edicon

 


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